淄博芯材申请基于等离子体处理的感光膜基脚去除方法专利 ，有效去除感光膜残留

2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司申请一项名为“一种基于等离子体处理的感光膜基脚去除方法”的专利，公开号CN120076190A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于等离子体处理的感光膜基脚去除方法，属于印刷电路板技术领域。包括：等离子处理：对显影后的玻璃基板进行等离子体处理，去除线路边缘的感光膜基脚；图形电镀：对等离子体处理后的玻璃基板进行图形电镀，形成金属线路；剥膜：去除电镀后玻璃基板上多余的感光膜；蚀刻：对底部基铜蚀刻，形成精细化线路。通过电感耦合等离子体设备激发成等离子体，可以通过物理轰击和化学反应双重作用，有效去除感光膜残留，同时不会对基板表面造成损伤，以解决现有技术中存在的线路边缘粗糙、线宽不均匀等问题。

天眼查资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司，成立于2021年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4528.92万人民币。通过天眼查大数据分析，淄博芯材集成电路有限责任公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可54个。