原粒半导体申请数据存储方法等专利，提高了存储大尺寸张量的成功率

2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，原粒（北京）半导体技术有限公司申请一项名为“数据存储方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利，公开号CN120066981A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种数据存储方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，涉及数据存储技术领域，包括：响应于针对待存储张量的分配指令，确定用于存储所述待存储张量的目标内存空间的当前分配方式；所述当前分配方式包括从完整内存空间的低位地址开始分配的第一分配方式，或，从所述完整内存空间的高位地址开始分配的第二分配方式；然后采用所述第一分配方式从所述完整内存空间的低位地址开始查找目标内存空间，或，采用所述第二分配方式从所述完整内存空间的高位地址开始查找目标内存空间；当查找所述目标内存空间成功时，将所述待存储张量存储至所述目标内存空间。

天眼查资料显示，原粒（北京）半导体技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本130.3169万人民币。通过天眼查大数据分析，原粒（北京）半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。