晨宸辰科技申请一种封装结构及用于封装结构的层间对位方法专利，能够提高封装精度

2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，晨宸辰科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及用于封装结构的层间对位方法”的专利，公开号CN120072757A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种封装结构及层间对位方法，封装结构包括：至少一组层叠设置的封装层，包括层叠设置的第一封装层和第二封装，第一封装层具有第一表面，第二封装层设置在第一表面上；对位组件包括第一对位件和第一对位孔，第一对位件设置在第一表面上，第一对位孔设置在第二封装层上且至少部分套设在第一对位件上，第一对位孔封装层的层叠方向贯穿其所在的第二封装层。

天眼查资料显示，晨宸辰科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7500.4875万人民币。通过天眼查大数据分析，晨宸辰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。