苏州德信芯片科技取得清洗装置专利，提高操作安全性

2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德信芯片科技有限公司取得一项名为“清洗装置”的专利，授权公告号CN222957042U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型涉及清洗设备技术领域，公开了一种清洗装置，清洗装置包括：容器，其内部具有空腔，容器顶部开设有与空腔相连通的开口，空腔适于容置待清洗件；至少一组刻度线，设置于空腔的侧壁，并沿高度方向间隔分布；注液管路，其出口端位于空腔内部，并与空腔的内壁固定连接，注液管路至少包括第一注液管路和第二注液管路，以适于分别向空腔内注入不同种类的液体。本实用新型提供的清洗装置，参照刻度线，通过注液管路向空腔内按体积比例先后注入不同种类的液体，以形成清洗待清洗件所需浓度的溶液，从而避免操作人员在使用量杯配置特定浓度的溶液过程中，不小心沾到具有腐蚀性和渗透性的液体，进而提高操作安全性。

天眼查资料显示，苏州德信芯片科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德信芯片科技有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可21个。