苏州芯睿科技申请一种半导体解键合系统专利，实现了解键合后的第一晶片的自动化、高精度转移

2025 年 6 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯睿科技有限公司申请一项名为“一种半导体解键合系统”的专利，公开号 CN120127029A，申请日期为 2025 年 04 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体解键合系统，包括：旋转定位机构，夹持机构，分离机构，升降机构以及转移机构；旋转定位机构固定第二晶片并驱动第二晶片沿轴向转动设定角度，分离机构沿水平方向刺入第一晶片与第二晶片之间形成的键合界面层，以在键合界面层的局部区域形成缺口；在分离机构于键合界面层形成多个沿周向等间隔分布的缺口后，由夹持机构夹持第一晶片的边缘，升降机构驱动第一晶片和/或第二晶片沿纵向移动，以沿纵向分离第一晶片与第二晶片；转移机构水平插入第一晶片与第二晶片沿纵向分离后所形成的纵向分离区域，并与第一晶片形成托持状态。

天眼查资料显示，苏州芯睿科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1397.9412万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯睿科技有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可11个。