亿麦矽半导体申请板级与晶圆级组合封装制作方法专利，提升封装模组产出效率

2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司 申请一项名为“一种板级与晶圆级组合封装制作方法”的专利，公开号CN120164799A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种板级与晶圆级组合封装制作方法，所述方法包括将整板的晶圆直接嵌入在已经制作好腔体的板级基板上，并通过塑封固定，然后通过金属原子注入的方式将晶圆的金属连接位引出，再进行增层和模组结构制作，完成后对整板进行切割成单个单元的封装晶圆组合或条级晶圆组合，本发明通过晶圆搭配板级，提升封装模组产出效率，降低产品在封装切割制程出现的缺陷发生率，提升了最终封装整体的良率，以及产品可靠性。

天眼查资料显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1595.8813万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亿麦矽半导体技术有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可8个。