西安晟光硅研取得用于微射流激光加工的组合式吸盘工装专利，在不更换工装的情况下适应于多种晶圆规格

2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装”的专利，授权公告号CN222999892U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，属于微射流激光加工技术领域，设置于微射流激光加工设备的加工台上，包括：吸盘底座、组合定位圆环、转接块和旋转滑台；吸盘底座通过转接块连接旋转滑台；吸盘底座的中部设置有真空吸盘，避免了因切除导致的吸力变化；若干个支撑凸台环绕真空吸盘并均匀设置；组合定位圆环设置于吸盘底座上，其包括若干个定位圆环，若干个定位圆环从外至内依次嵌套设置；每个定位圆环均设置有定位环面，若干个定位圆环的定位环面的直径逐渐减小，且每个定位环面的直径均与一种规格的待加工的晶圆的定位尺寸相匹配，在不更换工装的情况下适应于多种晶圆规格，避免了因更换工装而造成的加工误差。

天眼查资料显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2550.8062万人民币。通过天眼查大数据分析，西安晟光硅研半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可4个。