特思迪申请基于磨削场景的磨具设计模型构建方法及设备专利，提高磨具的使用寿命

2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于磨削场景的磨具设计模型构建方法及设备”的专利，公开号CN120180645A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及数据处理领域，具体涉及一种基于磨削场景的磨具设计模型构建方法及设备，该方法包括获取所需磨具应具备的机械强度及磨料粒子的粒径，并根据磨料粒子的粒径确定磨具的最小料桥厚度；将气孔孔径设为自变量，利用最小料桥厚度分别计算不同气孔孔径下的预估气孔率；根据所需磨具应具备的机械强度以及所述预估气孔率，分别计算不同气孔孔径下的磨料结合剂复合体强度，最终完成模型的构建。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目108次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可21个。