芯体素申请一种中框结构及其制备方法和显示装置专利，大大缩窄中框结构组件宽度

2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“一种中框结构及其制备方法和显示装置”的专利，公开号CN120224602A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种中框结构及其制备方法和显示装置，属于电子设备生产制造技术领域。所述中框结构包括挡墙和填充部，所述填充部包括层叠接触的第一填充部和第二填充部，二者的接触面为倾斜面；所述第一填充部具有倾斜设置的上表面和与基板接触的下表面，所述第一填充部的上表面与第二填充部的下表面接触，所述第二填充部的上表面呈水平方向。相较于现有技术，本发明大大缩窄了中框结构组件宽度，有利于现有显示设备显著提升屏占比；同时，所述中框结构与显示模组紧密贴合，填充部分无空隙，能有效提高产品良率和可靠性；制备方法简单高效，可以适用于任何规格的显示产品且无需提供任何模具辅助生产，通用性好，缩减了工艺成本和开发时间。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息211条。