芯体素（杭州）科技发展申请高导电低温铜浆及制备方法应用专利，可提升传统浆料的印刷精度

2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“高导电低温铜浆、其制备方法及应用”的专利，公开号CN120221154A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种高导电低温铜浆、其制备方法及应用。该高导电低温铜浆包括铜纳米颗粒、有机载体和抗氧化剂；铜纳米颗粒表面不含大分子配体，纯度≥98％，粒径≤1μm，粒径变异系数≤35％；高导电低温铜浆在200℃固化后电阻率≤34.4μΩ·cm。本发明的铜纳米颗粒表面不含大分子配体，可以避免大分子配体在调控粒子形貌过程中残留在铜颗粒表面，有机载体可以均匀分散铜纳米颗粒并提供浆料在固化后与基材的粘接力，抗氧化剂以配位的形式包覆于高纯铜纳米颗粒表面形成保护膜，本发明的高导电低温铜浆具有良好的导电性和粘附性，可提升传统浆料的印刷精度和抗氧化能力，适合于精密电子产品的规模化生产制备。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息211条。