特思迪取得一种晶圆贴片机构及晶圆贴片设备专利 保证晶圆吸附移动机构平稳移动

2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆贴片机构及晶圆贴片设备”的专利，授权公告号CN223052109U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆贴片机构及晶圆贴片设备，属于半导体加工设备技术领域，包括：基板；水平移动组件及直线导轨组件，可水平移动地安装在所述基板上，所述直线导轨组件设置为与所述水平移动组件相配合，以对所述水平移动组件的移动方向进行导向；晶圆吸附移动机构，安装在所述水平移动组件上，所述晶圆吸附移动机构设置为用于吸附晶圆并携带所述晶圆进行移动。晶圆吸附移动机构安装在水平移动组件上，晶圆吸附移动机构设置为用于吸附晶圆并携带晶圆进行移动。通过设置直线导轨组件，配合水平移动组件驱动晶圆吸附移动机构进行水平移动，直线导轨组件对晶圆吸附移动机构进行导向，在设备尺寸较大时，也可以保证晶圆吸附移动机构进行平稳移动。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目109次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可21个。