特思迪申请峰值提取及厚度测量方法和设备专利，能准确拟合出一帧光谱信号的主峰峰值和次峰峰值

2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“峰值提取方法、厚度测量方法及设备”的专利，公开号CN120234595A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供一种峰值提取方法、厚度测量方法及设备。应用于高精度测量领域。该方法包括：获取晶圆的一帧光谱信号；根据预设强度阈值对当前帧光谱信号进行峰提取；当提取到一个峰时，确定峰的峰值为主峰峰值；获取厚度猜测值；利用厚度方程根据所述厚度猜测值和主峰峰值反向求解得到次峰峰值；将所述主峰峰值和所述次峰峰值作为双峰pseudo Voigt拟合方程的初始猜测值，对当前帧光谱信号进行拟合，得到当前帧光谱信号的主峰峰值和次峰峰值。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目109次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可21个。