北京君正：公司会综合考虑代工厂的技术、工艺和产能等因素进行新一代DRAM产品的开发

7月2日消息，有投资者在互动平台向北京君正提问：您好！贵公司合作的晶圆代工厂力积电开发了一种新型的低成本MOSAIC内存技术（对标SK海力士和三星的HBM技术），在AI领域具有广阔的前景，与力积电的合作会涉及新一代技术的开发应用吗？

公司回答表示：您好！公司会综合考虑代工厂的技术、工艺和产能等因素进行新一代DRAM产品的开发。谢谢！