特思迪申请用于方形基板抛光的囊膜等相关专利，提高方形基板的材料去除均匀度

2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“用于方形基板抛光的囊膜、抛光压头、设备及方法”的专利，公开号CN120244828A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于方形基板抛光的囊膜、抛光压头、设备及方法，包括：多个环形加压腔和刚性传力件，多个环形加压腔从内至外依次分布，至少存在一个环形加压腔用于向刚性传力件传递压力，刚性传力件设置有环形狭窄端，环形狭窄端用于施加压力在方形基板上与任意对边相切的圆上或该圆的附近；至少存在一个环形加压腔用于对方形基板上与任意对边相切的圆以外的区域传递压力，以单独调节方形基板的四个角所在区域的压力。本发明能够对方形基板的四个角进行单独压力控制，并且能够通过刚性传力件的环形狭窄端向方形基板上细窄的边缘区域传递压力，从而补偿不同区域因线速度差异而产生的材料去除率差异，提高方形基板的材料去除均匀度和表面平整度。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目109次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可21个。