泰克诺探头公司申请用于测试待测器件的探针头及其使用方法专利，形成给定的导电域

2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，泰克诺探头公司申请一项名为“包括带有金属化导引件的探针头及其使用方法”的专利，公开号CN120359424A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，描述了一种用于测试待测器件(DUT)的探针头(20)，所述探针头(20)包括：多个接触元件(10)，所述接触元件(10)包括在相应的端部(10a、10b)之间延伸的主体(10p)，所述端部(10a、10b)适于接触相应的接触垫；至少一个导引件(40)，其设有用于容纳接触元件(10)的至少一部分的导引孔(40h)；以及形成于导引件(40)上的至少一个导电部分(30)，该导电部分(30)包括至少一组(40hg)所述导引孔(40h)，并被配置为与相应的一组接触元件接触和短路，这些接触元件被容纳在所述导引孔的所述组(40hg)中并用于传输给定的相同类型的信号(Sgn)，形成给定的导电域。适当地，上述导电部分(30)被划分为彼此分开的不同导电子部分(30p)，以便将所述给定导电域划分为不同的导电子域，其中每个所述导电子部分(30p)被配置为将给定的相同类型信号(Sgn)在由其短路的接触元件(10)之间进行且与其他导电子部分独立开来，这些接触元件与其他导电子部分分开，其中每个导电子部分包括2至50个接触元件。