武汉凌久微电子取得一种芯片散热结构专利，操作便捷效率高

2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，武汉凌久微电子有限公司取得一项名为“一种芯片散热结构”的专利，授权公告号CN223155447U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及计算机零部件技术领域，具体为一种芯片散热结构，包括一对定位条和一个散热器，定位条的顶部开有插孔和方槽，方槽内有定位板、滑块、拉杆、弹簧，滑块的内侧还固定有插块，插块的内端面为斜口，散热器底部正对每个插孔位置均设置有插销。本结构中，直接按压散热器即可完成散热器安装；反向回拉拉杆然后转动90°，挡板卡住长条孔，即可直接取下散热器；整个拆装过程无需辅助工具，操作便捷效率高。另外，本实用新型还设计了散热器结构，可以形成前后水平单向风道，更容易将热量排出主机外，而且更容易将散热器中心位置的热量带走，散热效果佳。

天眼查资料显示，武汉凌久微电子有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16544.959958万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉凌久微电子有限公司参与招投标项目293次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可3个。