天芯微申请半导体刻蚀设备专利，使两种工艺气体在反应腔室靠近承载座的最佳混合区域交汇以实现充分混合

2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体刻蚀设备”的专利，公开号CN120388919A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体刻蚀设备，该半导体刻蚀设备中的气体分配组件包括盖板、第一分配盘和第二分配盘；盖板设有第一进气口，与第一分配盘围合形成第一气室；第一分配盘设有多条第一流道，其出口处为横截面积渐扩的第一导流段；第二分配盘设有第二进气口，与第一分配盘围合形成第二气室，并设有环绕第一流道的第二流道，第二流道的出口处为横截面积渐扩的第二导流段。两种工艺气体分别通过独立的第一/第二流道输送，第一流道的出口处的第一导流段的横截面积自上游向下游递增；第二流道的出口处的第二导流段的横截面积自上游向下游递增，使工艺气体呈锥形扩散状喷出，进而使得两种工艺气体在反应腔室靠近承载座的最佳混合区域交汇以实现充分混合。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可18个。