金竟科技申请一种晶圆传输装置专利，满足长距离远行程传送需求

2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京金竟科技有限责任公司申请一项名为“一种晶圆传输装置”的专利，公开号CN120413491A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆传输装置，能够满足长距离远行程传送需求，且传动布局结构紧凑，占用安装空间小。该晶圆传输装置包括底板、一级传输组件、二级传输组件、动力组件和同步传动组件；底板固定；一级传输组件层叠在底板上方，与底板滑动配合；一级传输组件能够在动力组件的驱动下，相对底板朝向光刻腔室移动；二级传输组件层叠在一级传输组件上方，与一级传输组件滑动配合，且两者之间设置有同步传动组件；二级传输组件上设置有晶圆放置台；在同步传动组件的作用下，当一级传输组件相对底板朝向光刻腔室移动的同时，二级传输组件也相对一级传输组件朝向光刻腔室移动，且移动距离相同。

天眼查资料显示，北京金竟科技有限责任公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本224.1234万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金竟科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可1个。