合肥开悦半导体申请晶圆加热装置专利，避免空气对加热腔体热量均匀性的影响

2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆加热装置”的专利，公开号CN120413468A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆加热装置，包括加热盖和加热组件，所述加热盖与所述加热组件之间形成加热空间，加热空间一侧设置有与晶圆传输叉臂相对的入料开口；还包括与加热空间连通的进气结构和排气结构，所述排气结构连接有负压产生机构，所述进气结构内设置有预热结构，晶圆加热时进入所述进气结构的空气经过预加热后进入所述加热空间；所述进气结构连接有升降驱动机构，所述升降驱动机构驱动所述进气结构将所述入料开口打开或关闭本方案通过设置预热结构对进入加热空间的空气进行与加热，避免了空气对加热腔体热量均匀性的影响。通过设置固定的加热空间，晶圆从一侧的入料缺口进入，避免了舟盖打开时加热空间内热量散失，节约能源。

天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3476.5728万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可9个。