晶亦精微取得抛光清洗设备专利 提高晶圆的清洗效果

2025年8月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“抛光清洗设备”的专利，授权公告号CN223273223U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种抛光清洗设备，以解决抛光后清洗过程中的晶圆在两个节点之间传输转移的过程中其表面的局部干燥区域会降低清洗效果的问题。该抛光清洗设备包括冲刷模块、喷头、冲洗模块以及转移模块。冲刷模块用于冲刷晶圆，喷头至少安装于冲刷模块处，冲洗模块用于冲洗晶圆。转移模块用于将晶圆由冲刷模块移动至冲洗模块处。其中，喷头用于向晶圆喷淋第一清洗液，以使晶圆由冲刷模块移动至冲洗模块的过程中，晶圆的表面被第一清洗液的液膜完整覆盖。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息392条，此外企业还拥有行政许可8个。