晶亦精微申请化学机械研磨装置及研磨系统专利，有效提升晶圆输入和输出的节拍

2025年8月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“化学机械研磨装置及研磨系统”的专利，公开号CN120533606A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及化学机械研磨技术领域，公开了化学机械研磨装置及研磨系统，化学机械研磨设备包括：研磨单元，包括研磨垫组件和研磨头组件，研磨垫组件具有用研磨晶圆的研磨位；多个转运单元包括安装座、承载组件和驱动组件，驱动组件具有第一驱动结构和第二驱动结构，承载组件与第二驱动结构连接，本发明在输送空间中设置多个转运单元，由于转运单元既能够沿着第二方向移动，也能够沿着第三方向移动，多个转运单元在输送空间中，能够通过改变自身在第三方向上的位置，进而使多个放置位形成错位布置，可使多个转运单元沿第二方向移动时互不干涉，保证每个转运单元均能够进行独立的转运工作，进而有效提升晶圆输入和输出的节拍。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息392条，此外企业还拥有行政许可8个。