合光光掩模申请多层光罩关键尺寸控制方法专利，解决不同层芯片关键尺寸均匀性下降问题

2025年8月28日消息，国家知识产权局信息显示，合光光掩模科技（安徽）有限公司申请一项名为“多层光罩的关键尺寸控制方法”的专利，公开号CN120540002A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明提供了一种多层光罩的关键尺寸控制方法，包括：将多层光罩的版图分为多个芯片层，每个芯片层的四周均设有切割道区域；针对每个芯片层，在位于该芯片层的四周的切割道区域均摆放至少一组关键尺寸量测图形组，每一组关键尺寸量测图形组均包括至少一种尺寸与该芯片层的关键尺寸规格要求相匹配的密集图形以及至少一种尺寸与该芯片层的关键尺寸规格要求相匹配的孤立图形；制作多层光罩；测量多层光罩中的各组关键尺寸量测图形组的各个密集图形与各个孤立图形的尺寸；根据各个密集图形与各个孤立图形的尺寸的测量结果，对多层光罩的制作工艺进行控制。

天眼查资料显示，合光光掩模科技（安徽）有限公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本163300万人民币。通过天眼查大数据分析，合光光掩模科技（安徽）有限公司参与招投标项目147次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可18个。