无锡芯感智取得陶瓷电容压力传感器接地结构专利，解决接地片装配易被压断及接触不良问题

国家知识产权局信息显示，无锡芯感智科技股份有限公司取得一项名为“一种陶瓷电容压力传感器的接地结构”的专利，授权公告号CN 223273634 U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种陶瓷电容压力传感器的接地结构。本实用新型包括金属外壳，设置有环形腔体；塑料插座，包括与伸入所述环形腔体内的连接柱；印刷电路板，设置于所述环形腔体内；接地嵌件，包括分别与所述环形腔体与所述连接柱各自的侧壁相抵的环形部以及延伸于所述环形部、部分嵌设 于所述塑料插座中并与所述印刷电路板相连的连接部。本实用新型解决了现有技术中陶瓷压力传感器的接地片装配时容易被压断以及长时间使用后接地片松动接触不良的问题。

天眼查资料显示，无锡芯感智科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯感智科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可21个。

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