晶亦精微申请晶圆清洗装置及清洗方法专利，解决现有晶圆清洁效率无法满足生产需求问题

国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“晶圆清洗装置及晶圆的清洗方法”的专利，公开号CN 120565462 A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆清洗装置及晶圆的清洗方法，属于化学机械研磨领域，该晶圆清洗装置包括定位组件、喷吹机构和两个刷辊，其中，两刷辊相互平行且均具有沿自身轴线移动和绕自身轴线转动的自由度，两刷辊分别设于待清洗晶圆的上下两侧；定位组件包括多个定位轮，各定位轮绕待清洗晶圆的周旋间隔布置，定位轮的轮面与待清洗晶圆转动配合，且定位轮的轮面上设有能对晶圆形成轴向锁止的定位槽；喷吹机构包括去离子水喷嘴和化学液喷嘴，去离子水喷嘴的喷吹方向朝向晶圆的上侧面，化学液喷嘴的喷吹方向朝向待清洗晶圆的上侧面。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息393条，此外企业还拥有行政许可8个。

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