杭州光研科技取得一种晶圆轮廓测量仪专利，测量效率更高

国家知识产权局信息显示，杭州光研科技有限公司取得一项名为“一种晶圆轮廓测量仪”的专利，授权公告号CN 223283614 U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆轮廓测量仪，涉及晶圆生产设备领域。该晶圆轮廓测量仪包括机体，机体内设置有工作台；该晶圆轮廓测量仪还包括设置于机体上用于装卸晶圆的装卸模块，以及设置于工作台上的承载模块、寻边模块、调整模块、原点检测模块及测量模块；搬运模块用于在装卸模块与承载模块之间转运晶圆承载模块用于带动晶圆运动；寻边模块用于获取晶圆的边缘图像信息；调整模块用于调整晶圆的位置，以使晶圆的中心与承载模块的旋转中心对齐；承载模块还用于带动晶圆运动至晶圆的原点与原点检测模块的检测点对齐；测量模块用于对晶圆进行轮廓测量。

天眼查资料显示，杭州光研科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1129.0322万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光研科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可1个。

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