润邦半导体申请多重固化液晶封框胶及其制备方法专利，大大提高的框胶的耐湿气能力

国家知识产权局信息显示，苏州润邦半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种多重固化液晶封框胶及其制备方法”的专利，公开号 CN 120574550 A，申请日期为 2025 年 08 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种多重固化液晶封框胶，按照质量百分比 100%计，包括以下原料组分：改性甲基丙烯酸树脂 25-50%、硅氧烷改性树脂 25-50%、疏水二氧化硅 1-10%、硅烷偶联剂 1-5%、有机填料 10-30%、光引发剂 0.1-1%、热固化剂 1-10%及活性稀释剂 1-5%，其中，改性甲基丙烯酸树脂由己内酯改性双酚 A 环氧丙烯酸树脂得到，其分子量在 400-700Da 间，本发明将硅氧烷改性树脂作为主体树脂，在 UV 固化、热固化的基础上，赋予框胶湿气固化的能力，同时 Si-O-Si 具有很好的疏水性，大大提高的框胶的耐湿气能力，并且由于长链硅氧烷的引入，使树脂柔韧性得到提高，对框胶的粘接力起到了加强的作用。

天眼查资料显示，苏州润邦半导体材料科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5593.1371万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州润邦半导体材料科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可31个。

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