芯思原微电子申请适用于安全芯片的 SM2 密钥协商系统及方法专利，有效克服现有技术所存在的 SM2 密钥协商效率较低的缺陷

国家知识产权局信息显示，芯思原微电子有限公司申请一项名为“一种适用于安全芯片的 SM2 密钥协商系统及方法”的专利，公开号 CN120582776A，申请日期为 2025 年 05 月。

专利摘要显示，本发明涉及密钥协商，具体涉及一种适用于安全芯片的 SM2 密钥协商系统及方法，密钥协商控制模块，控制密钥协商的整体流程，控制私钥和公钥生成模块从随机数发生器中读取随机数，并调用哈希模块和点乘顶层模块，同时对接收到的对方公钥和对方 R 数据进行 assurance 检测，以及根据 U 值检测情况生成密钥协商结果私钥和公钥生成模块从随机数发生器中读取随机数，并进行私钥检测，根据私钥检测结果生成本方私钥和本方公钥；哈希模块，进行哈希计算；点乘顶层模块，通过有限域点乘模块进行有限域点乘计算。

天眼查资料显示，芯思原微电子有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本13333.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，芯思原微电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可17个。

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