天芯微半导体申请一种晶圆承载装置及半导体加工设备专利，有效避免支撑架在升降过程中产生倾斜和抖动现象

国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆承载装置及半导体加工设备”的专利，公开号CN120637308A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆承载装置及半导体加工设备，涉及半导体设备的技术领域，该晶圆承载装置包括：晶圆基台，其沿厚度方向开设有多个基台通孔；支撑架，其设置于晶圆基台下方，支撑架的内周壁之间形成预留空间；升降机构，其包括多个升降组件，升降组件与基台通孔一一对应；升降组件的一端连接于支撑架，另一端伸入对应的基台通孔内；驱动导向机构，其设置于支撑架和晶圆基台之间，驱动导向机构包括驱动组件和至少一导向组件；所有驱动组件和导向组件沿支撑架的同一周向均匀分布。驱动导向机构通过驱动组件和导向组件的均匀分布，形成了周向力平衡系统，有效避免了支撑架在升降过程中产生的倾斜和抖动现象，从而保证了晶圆升降的垂直度和稳定性。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可18个。

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