胜宏科技申请改善PCB白油块平整度方法及装置专利，有效解决via孔位置白油块凹陷空洞问题

国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种改善PCB白油块平整度的方法及装置”的专利，公开号CN120692772A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及改善PCB白油块平整度的方法及装置，本方法通过前工序、第一次阻焊工序、第一次文字工序、第二次阻焊工序和第二次文字工序，在PCB多层板进行第一次阻焊印刷，在PCB多层板制作第一阻焊层；在所述PCB多层板的第一阻焊层表面制作字符；在所述PCB多层板的白油块区域进行第二次阻焊印刷，在白油块区域的第一阻焊层表面形成第二阻焊层；在所述白油块区域的第二阻焊层表面制作白油块。有效解决了via孔位置白油块凹陷空洞问题，满足白油块厚度及平整无凹陷空洞的品质要求，确保白油块镭雕二维码识别等级。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本86268.8641万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息605条，此外企业还拥有行政许可135个。

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