芯晖取得浮动对接装置及测试设备专利，解决电路板与接口平行度精度低导致接触不到位问题

国家知识产权局信息显示，浙江芯晖装备技术有限公司;上海芯晖芯智技术有限公司取得一项名为“一种多自由度浮动对接装置及测试设备”的专利，授权公告号CN223362306U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多自由度浮动对接装置及测试设备，多自由度浮动对接装置包括套管、基座和浮动组件，套管内部为中空结构以形成直径较小的第一通孔、直径较大的第二通孔、以及连接于第一通孔的内壁和第二通孔的内壁的圆锥过渡面；基座可拆卸地连接于套管，基座上开设有第三通孔，且第三通孔通过第一球形面形成的球形槽连通于第二通孔；浮动组件包括一端延伸至第一通孔外部的浮动轴、位于浮动轴外周且能够抵接于圆锥过渡面的抵接块、套设于浮动轴且能够贴合至第一球形面的导向块、以及位于抵接块和导向块之间用于浮动轴复原的弹性件，浮动轴端面与水平面之间的夹角能够改变，以解决电路板与接口之间平行度的精度较低导致的接触不到位的问题。

天眼查资料显示，浙江芯晖装备技术有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5470.89万美元。通过天眼查大数据分析，浙江芯晖装备技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可4个。

上海芯晖芯智技术有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯晖芯智技术有限公司专利信息5条。

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