中山芯承半导体申请一种无线路下陷的ETS载板制作方法专利，避免了线路下陷问题

国家知识产权局信息显示，中山芯承半导体有限公司申请一项名为“一种无线路下陷的ETS载板制作方法”的专利，公开号CN 120711625 A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无线路下陷的ETS载板制作方法，该方法通过在可剥离铜箔芯板正背两面涂覆不同性质的感光材料层和感光干膜层，形成局域双层感光材料的复合光敏结构，感光材料层作为临时支撑层。在曝光显影、电镀铜形成线路后，退膜处理时仅去除感光干膜层，保留感光材料层作为支撑，直至完成外线路加工和分板操作压合介电层时感光材料层与介电材料形成互补支撑，防止线路塌陷。最终去除感光材料层，使埋入线路层凸出于介电层表面，避免了线路下陷问题。此外，通过差分蚀刻处理、低温预固化处理等措施，进一步提升了线路图形的位置精度和封装结构的可靠性。本发明有效解决了封装过程中的可靠性风险，适用于高密度封装场景。

天眼查资料显示，中山芯承半导体有限公司，成立于2022年，位于中山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11631.6034万人民币。通过天眼查大数据分析，中山芯承半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可18个。

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