西安晟光硅研申请水导激光加工镜头及加工设备专利，维护设备正常进行加工作业

国家知识产权局信息显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司申请一项名为“一种水导激光加工镜头及加工设备”的专利，公开号CN120715380A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本申请公开了一种水导激光加工镜头及加工设备，包括：耦合器、镜头壳体、依次同轴设置在镜头壳体中的物镜组，物镜组包括负透镜组和正透镜组。负透镜组用于将激光光束发散以形成发散激光光束，正透镜组用于将发散激光光束汇聚形成汇聚激光光束，耦合器用于将来自正透镜组的汇聚激光光束与高压水射流耦合，以形成水导激光束。在激光光束依次经过物镜组中每个透镜的过程中，形成多个反射焦点，各反射焦点均位于物镜组之外。本申请旨在解决水导激光加工设备中采用大功率激光光束作为输入时，激光光束会对设备中的透镜造成损伤的问题，以维护设备正常进行加工作业。

天眼查资料显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2665.0214万人民币。通过天眼查大数据分析，西安晟光硅研半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可4个。

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