芯体素科技申请一种3D打印针头相关专利，可实现大高宽比窄边框结构打印

国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“一种3D打印针头、打印装置和中框打印方法”的专利，公开号CN 120735316 A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种3D打印针头、打印装置和中框打印方法，属于显示设备技术领域。所述3D打印针头包括一个侧面开口，所述侧面开口和针头底部出料口相互连通；所述打印装置包括：载台，打印单元，旋转轴，扫描单元，路径计算单元和驱动单元；所述中框打印方法包括：在3D打印针头底部侧面开口，使所述侧面开口和针头底部出料口相互连通，将侧面开口后的3D打印针头安装在第一打印头上，旋转轴控制所述第一打印头旋转，使所述3D打印针头的侧面开口始终朝向打印基体的中心位置，进行中框打印。

天眼查资料显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素（杭州）科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息228条。

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