思坦科技申请微型发光器件及其制作方法专利，解决多芯片键合工艺中外围电极表面的底填胶残留问题

国家知识产权局信息显示，深圳市思坦科技有限公司申请一项名为“微型发光器件及其制作方法”的专利，公开号CN 120769633 A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本申请涉及一种微型发光器件及其制作方法，包括：提供包括基底和多个发光芯片的发光阵列结构以及包括多个驱动芯片的驱动阵列结构，驱动芯片具有键合区和非键合区并包括设于非键合区内驱动芯片一侧的外围电极；在非键合区内驱动芯片设有外围电极的一侧上形成至少覆盖外围电极的保护层；将发光阵列结构与驱动阵列结构键合得到键合结构，键合结构中发光芯片对应键合连接于键合区内的驱动芯片，基底通过保护层连接于非键合区内的驱动芯片；在发光阵列结构与驱动阵列结构之间的间隙内形成底填胶层；去除基底，露出保护层；对露出的保护层进行处理露出外围电极，从而能够解决多芯片键合工艺中外围电极表面的底填胶残留问题，提高产品的可靠性和良率。

天眼查资料显示，深圳市思坦科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2714.6716万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市思坦科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息563条，此外企业还拥有行政许可26个。

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