苏州科阳半导体取得一种具有定位孔的滚轮杆专利，规避弹簧倾斜，飞溅后影响wafer贴膜效果

国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“一种具有定位孔的滚轮杆”的专利，授权公告号CN 223424518 U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及滚轮杆定位技术领域，尤其是一种具有定位孔的滚轮杆，包括主杆体，主杆体外侧弧形面一端开设有装配平面，装配平面侧壁上开设有用于装配弹簧的定位孔，定位孔内部弹性装配有用于提升弹簧的内侧锁舌。本实用新型的一种具有定位孔的滚轮杆通过对施力的部位进行改造，在弹簧与滚轮之间增减定位孔，通过将弹簧放置在定位孔内，规避弹簧倾斜，飞溅后影响wafer贴膜效果；通过对滚轮杆进行铣削，在弹簧放置落点铣削出一个定位圆孔，将弹簧固定在孔内，避免弹簧因无法固定导致对wafer施力不均。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。