华源智信半导体取得一种实现更多引脚结构的QFN封装结构专利，在节约封装面积的基础上满足市场产品更多功能引脚的需求

国家知识产权局信息显示，华源智信半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种QFN封装结构”的专利，授权公告号CN 223427499 U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种QFN封装结构，该封装结构包括金属板、焊盘、第一芯片以及封装体，并且该封装结构的面积为2毫米×2毫米；其中，所述金属板中设有引线框架，所述引线框架包括：基岛、十八个第一引脚以及两个第二支撑脚。本实用新型在2毫米× 2毫米的QFN封装结构中实现了十八个引脚结构，使得对比现有技术中2毫米×2毫米的QFN封装结构具有更多的引脚，对比现有技术中3毫米×3毫米的QFN封装结构具有更小的面积，从而在节约封装面积的基础上满足市场产品更多功能引脚的需求。

天眼查资料显示，华源智信半导体（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2197.978399万人民币。通过天眼查大数据分析，华源智信半导体（深圳）有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可12个。

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