思坦科技取得晶圆键合结构及发光器件专利，提升第一晶圆和第二晶圆在键合时的产品良率

国家知识产权局信息显示，深圳市思坦科技有限公司取得一项名为“晶圆键合结构及发光器件”的专利，授权公告号 CN 223428835 U，申请日期为 2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆键合结构及发光器件，包括：第一晶圆、第二晶圆和导电胶层；其中，第一晶圆和第二晶圆均包括键合面，导电胶层包括导电粒子，第一晶圆的键合面和第二晶圆的键合面通过导电胶层键合。

天眼查资料显示，深圳市思坦科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2714.6716万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市思坦科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息568条，此外企业还拥有行政许可26个。

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