芯三代半导体申请碳化硅外延设备专利 延长第二石墨筒使用时间

国家知识产权局信息显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅外延设备”的专利，公开号CN120797190A，申请日期为2025年09月。

专利摘要显示，本申请公开一种碳化硅外延设备，其包括反应腔，反应腔具有壳体，其内具有同轴设置的第一石墨筒及第二石墨筒，第一石墨筒与第二石墨筒间隔设置且第二石墨筒采用孔径介于100‑1000nm多孔石墨材质；喷淋装置，其设置于壳体的一侧端，喷淋装置包括设置于第一石墨筒及第二石墨筒的一端进气环，该进气环连接至吹扫气体供给部；及驱动部件，其透过壳体的底板连接位于壳体内的旋转支撑部，旋转支撑部的远离所述驱动部件侧设置有晶圆承托盘。这样通过进气环供给吹扫气体，该吹扫气体在向底板侧流动的同时渗透至并穿过第二石墨筒，在其内壁的表面形成保护膜，避免沉积副反应颗粒，延长第二石墨筒的使用时间，提高外延生长的良率。

天眼查资料显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6413.3399万人民币。通过天眼查大数据分析，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可13个。

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