和研科技申请用于晶圆加工能精准解决无法识别晶圆平边及缺口角度问题的专利

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆定位装置及其晶圆研磨设备”的专利，公开号CN120839664A，申请日期为2025年09月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆定位装置及其晶圆研磨设备，属于晶圆加工设备技术领域，晶圆定位装置包括夹持定位系统、真空旋转载台系统、控制模块以及图像识别系统，通过夹持定位系统、真空旋转载台系统、图像识别系统与控制模块的协同，精准解决现有技术无法识别晶圆平边及缺口角度的问题，本装置无需额外移动轴，仅通过多个夹爪同步径向运动实现对中，控制模块在图像识别系统确认晶圆与固定轴同轴后，直接控制真空旋转载台系统吸附晶圆并旋转，既适配洁净室空间需求，又避免位移量差异影响精度，省去偏移量重算环节提升效率，满足先进制程高精度研磨需求。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可8个。

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