深圳芯源申请银膏及其制备方法专利，减少印刷过程中银膏的扩散

国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“银膏及其制备方法”的专利，公开号CN120854029A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本申请公开了一种银膏及其制备方法。该银膏包含银粉及有机载体；其中，该有机载体包括溶剂、金属络合剂及银盐；其中，该金属络合剂与银盐发生络合反应生成络合物，且该络合物具有极性基团。通过上述方式，本申请能够减少印刷过程中银膏的扩散，提高半导体器件的精密度、可靠性。

天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可8个。

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