粤芯半导体申请BCD器件及制备方法专利，确保器件在高电压、高频信号下长期稳定运行

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“BCD器件及制备方法”的专利，公开号CN120857600A，申请日期为2025年09月。

专利摘要显示，本申请提供了一种BCD器件及制备方法，涉及半导体技术领域，解决了相关技术中BCD器件不满足行业测试要求的问题，本方案提供的BCD器件在金属层上沉积第一富硅氧化硅层、氮氧化硅层以及氧化物层，氮氧化硅层相比于氧化物层具有更高的介电强度，且能够承受更高的电场强度而不被击穿，其所能承受的ACBV能够满足行业测试要求，确保器件在高电压、高频信号下能够长期稳定运行。

天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息1019条，此外企业还拥有行政许可128个。

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