珏芯微电子等申请芯片及其镀膜方法等专利 提高芯片性能的可靠性

国家知识产权局信息显示，浙江珏芯微电子有限公司;浙江柚芯微电子有限公司申请一项名为“芯片及其镀膜方法、电子设备”的专利，公开号CN120857680A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片及其镀膜方法、电子设备，属于半导体领域。该芯片镀膜方法包括提供一芯片，所述芯片的表面具有阻挡层；湿法腐蚀去除所述阻挡层；采用干法刻蚀对去除阻挡层之后的芯片表面进行刻蚀；将干法刻蚀处理之后的芯片采用低温退火处理；对芯片进行镀膜处理。本发明通过湿法腐蚀去除阻挡层之后，采用干法刻蚀去除芯片表面的氧化膜与残胶组合层，之后采用低温退火工艺对芯片的损伤进行修复，能够去除芯片与镀膜之间残留的氧化膜和胶膜，避免镀膜后在镀膜与芯片之间存在结合缺陷，提高芯片性能的可靠性。

天眼查资料显示，浙江珏芯微电子有限公司，成立于2019年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35131.764706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江珏芯微电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可14个。

浙江柚芯微电子有限公司，成立于2024年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江柚芯微电子有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

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