和研科技申请Mini-LED或Micro-LED封装切割道对准方法专利，提高Mini-LED或Micro-LED封装切割前的切割道对准效率

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“Mini-LED或Micro-LED封装切割道对准方法”的专利，公开号CN120854356A，申请日期为2024年04月。

专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种Mini-LED或Micro-LED封装切割道对准方法，涉及Mini-LED或Micro-LED封装加工领域，该方法包括：确认Mini-LED或Micro-LED封装X通道内待检测切割道及Y通道内待检测切割道；将Mini-LED或Micro-LED封装搬运至工作台进行保持；图像获取单元识别相邻两条X通道内待检测切割道内的每个第一待识别点的坐标时，工作台沿X轴运动方向相反；控制工作台旋转90°；图像获取单元识别相邻两条Y通道内待检测切割道内的每个第二待识别点的坐标时，工作台沿X轴运动方向相反。通过本申请的方法，工作台无需进行额外移动，即可实现X通道内或者Y通道内的相邻两条待检测切割道的换行检测，减少了工作台在整个Mini-LED或Micro-LED封装切割道对准过程中的移动行程，提高了Mini-LED或Micro-LED封装切割前的切割道对准效率。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可8个。

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