吉姆西半导体申请装片机构等相关专利，提高镀膜工艺中的工件的上下料效率

国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“装片机构、工件处理方法、工件处理装置及镀膜设备”的专利，公开号CN120866915A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本申请涉及一种装片机构、工件处理方法、工件处理装置及镀膜设备，包括挂具、机架和设于机架的驱动组件。挂具包括沿第一方向依次布置的承挂结构和压接结构，压接结构围绕第一方向形成第一窗口，并包括位于第一窗口且一端悬空的第一压条，多个第一压条沿第一窗口的周向间隔布置，挂具包括位于第一压条和承挂结构之间的装夹空间，各第一压条具有能够压接位于装夹空间的工件的压接位置。机架具有放置位，挂具能够取放于放置位。驱动组件用于提供驱动位于放置位的挂具中各第一压条背向承挂结构发生弹性折弯的作用力，以使全部第一压条自压接位置切换至供工件经第一窗口进出装夹空间的避让位置。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目215次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可44个。

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