苏州立琻光电科技有限公司等申请发光元件及发光器件专利，涉及一种发光元件及发光器件

国家知识产权局信息显示，苏州立琻光电科技有限公司;苏州立琻半导体有限公司申请一项名为“发光元件及发光器件”的专利，公开号CN120882201A，申请日期为2024年04月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及一种发光元件及发光器件。发光元件包括：衬底；外延层，位于衬底上，包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；外延层包括多个阵列排布的像素单元区，各像素单元区包括第一子像元区、第二子像元区、第三子像元区和虚设结构区，分布于像素单元区的不同位置且分别延伸至像素单元区的边界处；虚设结构区位于像素单元区的内部或延伸至像素单元区的边界处；第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和公共电极焊盘，分别位于第一子像元区、第二子像元区、第三子像元区和虚设结构区的远离衬底的一侧；第一电极焊盘、第二电极焊盘和第三电极焊盘与第二导电半导体层导电连接；公共电极焊盘与第一导电半导体层导电连接。

天眼查资料显示，苏州立琻光电科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻光电科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9149.4443万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息853条，此外企业还拥有行政许可15个。

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