东方晶源申请一种坏点区域检测方法、设备及程序产品专利，检测精度更高

国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司申请一项名为“一种坏点区域检测方法、设备及程序产品”的专利，公开号CN120876374A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种坏点区域检测方法、设备及程序产品，该方法包括：通过坏点预测模型，对工艺参数不同的多个全局版图样本的晶圆形貌进行预测，基于多个全局版图样本对应的预测形貌数据，确定预测坏点区域，对预测坏点区域进行坏点验证，并基于坏点验证的结果，从预测坏点区域中选择坏点区域样本，基于坏点区域样本的实际形貌数据和工艺参数训练坏点预测模型，通过训练后的坏点预测模型，针对目标晶圆的多个局部区域，分别预测每个局部区域的实际形貌数据对应的预测工艺参数以及全局版图在该预测工艺参数下的晶圆形貌，基于每个局部区域对应的晶圆形貌，确定坏点区域，从而有效捕捉不同局部区域之间存在的微小工艺差异，检测精度更高。

天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36401.6097万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息162条，专利信息364条，此外企业还拥有行政许可18个。

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