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成都高真科技申请冷却液补充装置及半导体制造设备专利,避免因冷却液不足导致的设备停机风险
市场资讯 2025-11-05 10:00:39
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国家知识产权局信息显示,成都高真科技有限公司申请一项名为“一种冷却液补充装置及半导体制造设备”的专利,公开号 CN120890300A,申请日期为 2025 年 07 月。
专利摘要显示,本申请提供一种冷却液补充装置及半导体制造设备。该冷却液补充装置包括:冷却剂箱,具有至少一条管路,每条所述管路与一个换热器连通;至少一个检测部件,每个所述换热器中设置一个所述检测部件,用于检测所述换热器中冷却液的存量;补液部件,用于将所述冷却剂箱中的冷却剂通过所述管路补入所述管路连通的换热器中;控制器,与每个所述检测部件和所述补液部件连接,当所述检测部件检测到换热器中冷却液的存量小于预设值时,启动所述补液部件向所述换热器中补充冷却液,达到额定量时停止。
天眼查资料显示,成都高真科技有限公司,成立于2020年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本409512万人民币。通过天眼查大数据分析,成都高真科技有限公司参与招投标项目143次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息229条,此外企业还拥有行政许可71个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。