粤芯半导体申请半导体器件和半导体器件版图的非对称型修正方法专利，减弱凹角处应力分布集中效应

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“半导体器件和半导体器件版图的非对称型修正方法”的专利，公开号CN120895562A，申请日期为2025年09月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了半导体器件和半导体器件版图的非对称型修正方法。该半导体器件，包括金属互连层，金属互连层包括至少一个凹角位置，凹角位置设置有与金属互连层一体成型的过渡带；同一过渡带在凹角位置的两个垂直方向上的延伸距离不同，且在两个垂直方向上的延伸末端之间斜向过渡。对可能形成凹角或者添加等腰直角三角形后有连条风险的拐角，按照特定尺寸添加非等腰直角三角形，在避免形成新凹角和连条风险的基础上，使得凹角位置的内切圆半径尽可能增加，凹角处应力分布集中效应减弱，不易形成裂纹，消除金属电迁移、连条或断条等现象，明显提升产品质量，延长芯片寿命。

天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目125次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息1024条，此外企业还拥有行政许可128个。

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