成都高真科技申请热处理装置专利，使晶舟整体温度均匀且稳定

国家知识产权局信息显示，成都高真科技有限公司申请一项名为“热处理装置”的专利，公开号CN120895501A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种热处理装置，包括反应室、晶舟、加热器、第一温度测量件、第二温度测量件和控制组件，反应室具有反应腔，晶舟设置在反应腔内，第一温度测量件用于对晶舟中心区域的温度进行测量，第二温度测量件用于对晶舟边缘区域的温度进行测量，控制组件与加热器电连接，控制组件接收第一温度信号和第二温度信号并控制加热器。本发明通过设置第一温度测量件和第二温度测量件，可实时对晶舟中心区域和边缘区域的温度进行测量，使晶舟整体温度均匀且稳定，并根据第一温度信号和第二温度信号控制加热器的功率，补偿由于加热器与晶舟不同部位距离差异导致的温度偏差，以使晶舟中心区域和周边区域的温度均匀一致。

天眼查资料显示，成都高真科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本409512万人民币。通过天眼查大数据分析，成都高真科技有限公司参与招投标项目143次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可71个。

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