特思迪半导体申请对谱学测量数据进行参数拟合及晶圆数据处理方法专利，提供曲线拟合计算

国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“对谱学测量数据进行参数拟合的方法、晶圆数据处理方法及设备”的专利，公开号CN 120907440 A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明提供一种对谱学测量数据进行参数拟合的方法、晶圆数据处理方法及设备，该方法包括：获取目标谱学测量数据；基于目标谱学测量数据进行曲线拟合，得到第一拟合方程；计算第一拟合方程与目标谱学测量数据的残差；判断残差中是否存在波谷；若残差中存在波谷，对第一拟合方程添加第一预设峰，得到新的第一拟合方程，返回进行迭代，得到候选拟合方程；计算候选拟合方程与目标谱学测量数据的第一均方根误差；判断第一均方根误差是否符合预设收敛条件；若第一均方根误差不符合预设收敛条件，为候选拟合方程添加第二预设峰，得到新的候选拟合方程，返回进行迭代，基于预设收敛条件将对应的候选拟合方程作为目标谱学测量数据的目标拟合方程。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可20个。

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